Carte audio d'interconnexion d'Assemblée à haute densité de carte PCB SMT pour le lecteur de cartes

Lieu d'origine Guangdong, Chine
Nom de marque JIETENG
Certification ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Numéro de modèle CARTE PCB DE HDI
Quantité de commande min Négociable
Prix Negotiable
Détails d'emballage Emballage intérieur : emballage externe de sac de vide : carton
Délai de livraison 5-10 jours pour la livraison
Conditions de paiement Négociable
Capacité d'approvisionnement 20000 mètres carrés/mètres carrés par mois

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Détails sur le produit
Matière première FR-4 Interlignage mn 0.1mm4mil)
Épaisseur de conseil 1.6mm-3.2mm Taille de trou de mn 0.20mm
Finissage extérieur ENIG Nom de produit Carte électronique
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Assemblée de carte PCB SMT de lecteur de cartes

,

Assemblée à haute densité de carte PCB SMT d'interconnexion

,

Carte audio d'interconnexion à haute densité

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Description de produit

Programme intelligent du lecteur de cartes PCBA pour développer la carte à haute fréquence multicouche traitant la carte de carte PCB

Détails essentiels
Number modèle :
CARTE PCB DE HDI
Type :
pcba de carte mère
Point d'origine :
Liaoning, Chine
Marque :
JIETENG
Type de fournisseur :
ODM/OEM
Épaisseur de cuivre :
1 once
Nom de produit :
Interconnexion à haute densité PCBs
Caractéristique :
Spécification technique
Nombre de couches :
4- 22 couches standard, 30 couches ont avancé
Matériaux :
FR4 norme, FR4 haute performance, halogène FR4 libre, Rogers
Poids de cuivre (de finition) :
18μm-70μm
Voie minimum et espace :
0.075mm/0.075mm
Épaisseur de carte PCB :
0.40mm-3.20mm
Perceuse mécanique minimum :
0.15mm

Caractéristique
Spécification technique
Nombre de couches
4 – 22 couches standard, 30 couches ont avancé
Points culminants de technologie
Conseils multicouche avec une densité plus élevée de protection de connexion que les conseils standard, avec des lignes/espaces plus fins, plus petits par l'intermédiaire des trous et des protections de capture permettant à des microvias de pénétrer seulement des couches choisies et d'être placé également dans des protections extérieures.
Constructions de HDI
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, toute couche dans la R&D
Matériaux
FR4 norme, FR4 haute performance, halogène FR4 libre, Rogers
Poids de cuivre (a fini)
18μm – 70μm
Voie minimum et espace
0.075mm/0.075mm
Épaisseur de carte PCB
0.40mm – 3.20mm
Dimensions de Maxmimum
610mm x 450mm ; personne à charge sur la foreuse de laser
La surface finit disponible
OSP, l'ENIG, étain d'immersion, argent d'immersion, or électrolytique, doigts d'or
Perceuse mécanique minimum
0.15mm
Perceuse minimum de laser
0.10mm standard, 0.075mm avancés

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