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Service d'Assemblée de SMT de conseil de HDI service sur un seul point de vente de carte PCB de 12 couches

  • HDI Board SMT Assembly Service 12 Layer PCB One-Stop Service
Lieu d'origine Guangdong, Chine
Nom de marque JIETENG
Certification ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Numéro de modèle pcba
Quantité de commande min Négociable
Prix negotiable
Détails d'emballage Emballage intérieur de vide ; La boîte standard externe de carton, les paquets spéciaux a demandé.
Délai de livraison 3-10 la livraison de jours
Conditions de paiement Négociable
Capacité d'approvisionnement 100000 morceaux/morceaux par mois

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Détails sur le produit
Fonction Se réunir Capacité d'alimentation conducteur de hibou (8lanes) +16 slots/58slots
Vitesse 26000chips/h Délai d'exécution 1-3 jours après paiement
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Service d'Assemblée de SMT de conseil de HDI

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Service d'Assemblée de SMT de 12 couches

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Conseil de HDI carte PCB de 12 couches
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Description de produit

Le conseil de HDI 12 couches de panneau arbitraire de panneau de carte PCB de niveau a enterré le panneau de trou borgne que la haute fréquence se fait siffler militaire

Détails essentiels
Number modèle :
PCBA
Type :
pcba d'appareil ménager
Point d'origine :
Guangdong, Chine
Marque :
PCB&PCBA
Type de fournisseur :
CARTE PCB, PCBA, FPC, HDI, RFPC
Épaisseur de cuivre :
1 once
Article :
Fabricant merveilleux de PCB&PCBA à Shenzhen
Région de traitement maximum :
680 x 1000MM
Couleur de Silkscreen :
Noir, blanc, rouge, vert
Mots-clés :
Carte PCB de fabrication sous contrat d'OEM
Matériel :
FR4, tout matériel spécialisé selon votre choix
Service :
Service sur un seul point de vente
MOQ :
1 PC
Délai de livraison :
L'échantillon est disponible dans 3days
Application :
Produit électronique
Certificat :
ROSH. ISO9001.

Capacité de carte PCB
Nombre d'une couche
1 - 20 couches
Région de traitement maximum
680 × 1000MM


Min Board Thickness
2 couches - 0.3MM (12 mil)
4 couches - 0.4MM (16 mil)
6 couches - 0.8MM (32 mil)
8 couches - 1.0MM (40 mil)
10 couches - 1.1MM (44 mil)
12 couches - 1.3MM (52 mil)
14 couches - 1.5MM (59 mil)
16 couches - 1.6MM (63 mil)
18 couches - 1.8MM (71 mil)
Tolérance de finition d'épaisseur de conseil
≤ 1.0MM, tolérance d'épaisseur : ± 0.1MM
≤ 6.5MM, ± 10% d'épaisseur de ≤ de 1.0MM de tolérance
Vrillage et recourbement
≤ 0,75%, minute : 0,5%
Gamme de TG
130 - ℃ 215
Tolérance d'impédance
± 10%, minute : ± 5%
Essai de Salut-pot
Maximum : 4000V/10MA/60S


Préparation de surface
HASL, avec l'avance, avance libre de HASL
Or instantané, or d'immersion
Argent d'immersion, étain d'immersion
Doigt d'or, OSP

Notre avantage
Technologie matérielle
Notre production
Production générale
Régulier/spécial
1.Our (TG170) FR4 :
les matériaux de haute qualité, excellente résistance thermique, ne tordront pas la coupure dans la haute température, aucun écumer, aucune combustion, bonne
représentation dans la charge électrique, résistance à l'impact, humidité-résistance

2.Our FR4
bonne représentation dans la charge électrique, résistance à l'impact, humidité-résistance

3.Our CEM
NO--bavures

4.Our Rogers
Bonne représentation dans la haute fréquence

aluminium 5.Our
Excellente dispersion de la chaleur
1.General FR4
Travail du feu vif

2.General CEM
Augmentez et déformez en conditions humides
Usine
Nous avons la chaîne de production automatique. La chaîne de production automatique améliore la précision et efficacité de carte PCB produisant, elle fait
plus lumineux, plus propre extérieur et plus lisse, et il aide à réduire le coût.
Chaîne de production artificielle
Abat-jour/enterré par l'intermédiaire du panneau, interconnexion à haute densité (1+1, N+1)
Application de technologie de HDI réduisant l'épaisseur et le volume de panneaux de carte PCB, augmentant la densité de la conception de câblage à trois dimensions.
Fabricant difficile, coût élevé
Impédance
Bonne représentation dans la fiabilité et la stabilité du signal envoyant et recevant
Coût élevé
Techniques extérieures
1.IMG : surface douce, bonne adhérence, aucune oxydation sous longtemps utilisant
électrodéposition 2.gold (or épais : 1-50U ») : bonne usage-résistance
3.HASL : un meilleur prix, oxydation non facile, facile à la soudure, surface douce
4.HAL : un meilleur prix, oxydation non facile, facile à la soudure
1.IMG : prix élevé
électrodéposition 2.Gold (or épais) : prix élevé
3.HAL : la surface n'est pas plate, non appropriée à l'emballage de SAC
Cuivre par l'intermédiaire de/extérieur (20-25UM, 0.5-60Z)
Trouer de laser : Minute 0.1MM, trouer mécanique : Minute 0.2MM
Atteindre dur 0.1MM
Panneau multicouche (4-20 L), BGA (unité centrale de traitement)
BGA : performance à haute densité et haute, multifonctionnelle, fiabilité thermique d'augmentation, bonne représentation dans la propriété d'électrothermie, MINUTE
largeur/espace : 3/3MIL

Conseil multicouche : fiabilité microporeuse et élevée forte
Fabricant difficile, coût élevé
Essai
Pour assurer la qualité, éviter de gaspiller après installation et éraflure, épargnent le coût, épargnent la période de la reprise
Négligent

Service d'Assemblée de SMT de conseil de HDI service sur un seul point de vente de carte PCB de 12 couches 0

Étiquettes:

Panneau de carte PCB de Rogers

carte d'antenne

carte mère de pcba