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OEM à haute fréquence d'Assemblée de carte de PCBs d'IMMERSION de 4 couches

  • 4 Layer DIP High Frequency PCBs Circuit Board Assembly OEM
  • 4 Layer DIP High Frequency PCBs Circuit Board Assembly OEM
Lieu d'origine Guangdong, Chine
Nom de marque JIETENG
Certification ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Numéro de modèle Rogers FR4
Quantité de commande min Négociable
Prix negotiable
Détails d'emballage Emballage de vide dans des cartons vides
Délai de livraison 5-8 la livraison de jours
Conditions de paiement Négociable
Capacité d'approvisionnement 150000 mètres carrés/mètres carrés par an

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Détails sur le produit
Type pcba Cuivre 1 once
Couches Couches multiples Épaisseur de conseil 0.4mm--3.2mm
Diamètre de boule de BGA 0.1mm Sérigraphie blanc
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OEM PCBs à haute fréquence

,

SMD PCBs à haute fréquence

,

OEM carte PCB de 4 couches
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Description de produit

Carte plaqué à haute fréquence d'or de carte PCB de carte PCB de PCBs Live Screen Projector

Détails essentiels
Type :
PCBA
Point d'origine :
Guangdong, Chine
Type de fournisseur :
Fabricant d'Assemblée de carte PCB
Épaisseur de cuivre :
1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 5OZ
Nom de produit :
Conception de solution de PCBA
Mots-clés :
Assemblée de carte PCB d'OEM de PCBA
Nombre de couches :
1,2,4,6, jusqu'à 56 couches
Matériel :
FR-4, en verre époxy, FR4 haut Tg, Rohs conforme, en aluminium, Rogers, etc.
Type de carte PCB :
Dur, flexible, rigide-flexible
Épaisseur de conseil :
0.4~4.0mm
Service de PCBA :
Assemblée composante d'IMMERSION de SMD SMT
Service de essai :
AOI Testing 100%

Matériel de carte PCB : FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, FR4 halogène libre, FR-1, FR-2, panneaux en aluminium ;
Type de conseil : FR-4 rigide, panneaux de Rigide-câble
Épaisseur de carte PCB : 0.2mm-7.0mm ;
Largeur de dimension de carte PCB : 40-500mm ;
Épaisseur de cuivre : Minute : 0.5oz ; Maximum : 4.0oz ;
Exactitude de puce : reconnaissance ±0.05mm de laser ; reconnaissance ±0.03mm d'image ;
Taille composante : 0.6*0.3mm-33.5*33.5mm ;
Taille composante : 6mm (maximum) ;
Pin espaçant la reconnaissance de laser plus de 0.65mm ;
VCS de haute résolution 0.25mm ;
Distance sphérique de BGA : ≥0.25mm ;
Distance de globe de BGA : ≥0.25mm ;
Diamètre de boule de BGA : ≥0.1mm ;
Distance de pied d'IC : ≥0.2mm ;

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