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mots clés [ flex pcb assembly ] rencontre 319 produits.
Distance de ligne minimale de 0,1 mm de traitement de surface par pulvérisation d'étain FR4
Contrôle de l'impédance: | - Oui, oui. |
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Taille minimum de trou: | 0.2mm |
Matériel: | FR4 |
Le fabricant de circuits imprimés PCB personnalise les dessins et les échantillons
Épaisseur du cuivre: | 1 oz |
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Couleur écran de soie: | Blanc |
Service d'assemblage: | - Oui, oui. |
6 couches de circuits imprimés en or Dentement d'immersion d'or Processus croisé de trous aveugles et enfouis
Temps de réalisation: | 7 à 10 jours |
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Épaisseur du panneau: | 0.4mm-4.0mm |
Taille de composants: | 01005-5050 |
Fabrication de circuits imprimés à plusieurs couches de 2 à 20 couches avec un espacement de ligne de 0,1 mm min.
Couleur écran de soie: | Blanc, noir, jaune, etc. |
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Épaisseur du cuivre: | 1-4 oz |
Finition de surface: | HASL, ENIG, OSP, argent d'immersion, étain d'immersion, etc. |
FR4 carte PCB de contrôle d'impédance avec masque de soudure vert 1,6 mm service d'assemblage
épaisseur du panneau: | 1.6 mm |
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Contrôle de l'impédance: | - Oui, oui. |
Matériel: | FR4 |
FR4 SMT PCB Board avec HASL Finition 1 oz de cuivre vert masque de soudure couleur 1,6 mm
Finition de surface: | HASL |
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Matériel: | FR4 |
Service d'assemblage: | - Oui, oui. |
1.6 mm Assemblage SMT de PCB en téflon à haute fréquence pour la station de base de communication
Épaisseur de PCB: | 1.6 mm |
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Taille des PCB: | 100mm*100mm |
Finition de surface: | Enig, OSP |
Fabrication multicouche libre 0.1mm Min Line Spacing de carte PCB d'halogène 0.2mm Min Hole Size
Mn ligne largeur: | 0.1mm |
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Matériel: | FR4, haut TG FR4, halogène libre, Rogers, etc. |
Mn interlignage: | 0.1mm |
Plaque multicouche SMT PCB 1,6 mm d'épaisseur avec 0,2 mm de taille de trou min
Couleur de masque de soudure: | Verte |
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Taille minimum de trou: | 0.2mm |
Min Line Width: | 0.1mm |
1.6mm épaisseur FR4 PCB avec 6 couches et finition de surface HASL
Min Line Spacing: | 0.1mm |
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Finition extérieure: | HASL |
Contrôle de l'impédance: | Je suis désolé. |