HAL électronique d'Assemblée de panneau de carte PCB du téléphone intelligent CEM1 SI

Lieu d'origine Guangdong, Chine
Nom de marque JIETENG
Certification ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Numéro de modèle pcba
Quantité de commande min Négociable
Prix negotiable
Détails d'emballage Emballage sous vide, paquet d'ESD, carton, ect
Délai de livraison 5-10 jours pour la livraison
Conditions de paiement Négociable
Capacité d'approvisionnement 100000 morceaux/morceaux par semaine

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Détails sur le produit
Épaisseur de cuivre 3 onces, 1oz Interlignage mn 0.1mm
Base Materia FR4 Ligne largeur minimale 0.1mm
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Assemblée de panneau de la carte PCB cem1

,

HAL SI carte PCB cem1

,

Ensemble électronique du panneau CEM1

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Description de produit

La carte intelligente de téléphone Bluetooth a inclus la carte de carte PCB de panneau de trou borgne et le conseil de traitement multicouche

Détails essentiels
Number modèle :
pcba
Type :
pcba de remplissage sans fil
Point d'origine :
Guangdong, Chine
Marque :
JIETENG
Type de fournisseur :
fabricant
Épaisseur de cuivre :
3 onces, 1oz
essai :
essai volant de sonde et essai de montage
Finition extérieure :
HAL SI, or d'immersion
Certification :
ROHS
Système de qualité :
ISO9001
Min. Hole Size :
0.25mm
Interlignage minimal :
0.1mm
Mn ligne largeur :
0.1mm
Matière première :
FR4
Épaisseur de conseil :
1.6mm

est
essai volant de sonde et essai de montage
Finition extérieure
HAL SI, or d'immersion
Certification
ROHS
Système de qualité
ISO9001
Épaisseur de cuivre
1oz
Min. Hole Size
0.25mm
Interlignage minimal
0.1mm
Mn ligne largeur
0.1mm
Matière première
FR4
Épaisseur de conseil
1.6mm

HAL électronique d'Assemblée de panneau de carte PCB du téléphone intelligent CEM1 SI 0