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3 le double de la couche HDI a dégrossi la carte de panneau de carte PCB ISO9001 multicouche
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
|---|---|
| Nom de marque | JIETENG |
| Certification | ISO/TS16949/RoHS/TS16949 |
| Numéro de modèle | pcba |
| Quantité de commande min | Négociable |
| Prix | negotiable |
| Détails d'emballage | Carton standard externe emballé sous vide intérieur |
| Délai de livraison | 5-8days pour la livraison |
| Conditions de paiement | Négociable |
| Capacité d'approvisionnement | 10000 morceaux/morceaux par semaine |
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xDétails sur le produit
| Épaisseur de cuivre | 1 once, 0,5 onces | 7,0 onces | Min. Hole Size | 0,20 millimètres |
|---|---|---|---|
| Épaisseur de conseil | 0.35mm | 7.0mm | Interlignage minimal | 0.075mm |
| Matière première | FR-4 | ||
| Mettre en évidence | Le double d'ISO9001 HDI a dégrossi panneau de carte PCB,Le double d'ISO9001 FR4 a dégrossi panneau de carte PCB,HDI carte PCB de 3 couches |
||
Description de produit
Carte de niveau arbitraire multicouche de carte de la carte mère HDI de puissance de téléphone portable
Détails essentiels
| Article | Production en série |
| Max Stencil Size | 1560mm*450mm |
| Paquet minimum de SMT | 0201 |
| Lancement minimum d'IC | 0.3mm |
| Taille maximum de carte PCB | 1200mm*400mm |
| Épaisseur minimum de carte PCB | 0.35mm |
| Min Chip Size | 001005 |
| Taille maximum de BGA | 74mm*74mm |
| Lancement de boule de BGA | 1.0-3.00 |
| Diamètre de boule de BGA | 0.2 - 1.0mm |
| Lancement d'avance de QFP | 0.2mm-2.54mm |
| Capacité de SMT | 2 millions de points par jour |
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