Production de carte PCB de Flex Circuit Board de panneau de prototype de Rogers High Frequency SMD

Lieu d'origine Guangdong, Chine
Nom de marque JIETENG
Certification ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Numéro de modèle pcba
Quantité de commande min Négociable
Prix negotiable
Détails d'emballage Emballage sous vide
Délai de livraison 5-10 jours pour la livraison
Conditions de paiement Négociable
Capacité d'approvisionnement 1000000 mètres carrés/mètres carrés par mois

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Détails sur le produit
Épaisseur de cuivre 1 once Nombre de couches 1-6
Service PCB+components+assembly Essai de carte PCB Essai électronique de 100%
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Panneau de prototype de smd de Rogers

,

Panneau de prototype de smd de câble

,

Carte de câble de Rogers

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Description de produit

Production multicouche de carte de carte PCB de conseil à haute fréquence de Rogers traitant le développement de l'électronique PCBA

Détails essentiels
Number modèle :
PCB-HA051
Type :
Conseil de PCBA
Point d'origine :
Guangdong Chine
Marque :
JIETENG
Type de fournisseur :
adapté aux besoins du client
Épaisseur de cuivre :
1 once
Nombre de couches :
1-6
Couleur de masque de soudure :
Adapté aux besoins du client
Service :
PCB+components+assembly
Couleur de Silkscreen :
Adapté aux besoins du client
Essai de carte PCB :
Essai électronique de 100%
Application :
Carte système de managemnet de batterie
Essai fonctionnel :
Oui

Capacités d'Assemblée de carte PCB
ltem
Paramètre technique
Quantité
Quantité minimum : 1pcs. Prototype, commande, ordre de masse, tout l'OK
Essai sur des produits
Essai volant de sonde, inspection de rayon X, AOI Test, essai fonctionnel
Dossiers requis
Carte PCB : Dossiers de Gerber (FAO, carte PCB, PCBDOC)
Composants : Nomenclatures (liste de BOM)
Assemblée : Dossier de Sélection-N-endroit
Min. Size
pouce 0.25*0.25 (6*6mm)
Max. Size
pouce 20*20 (500*500mm)
Type de soudure de carte PCB
Pâte soluble dans l'eau de soudure, RoHS sans plomb
Détails de composants
Passif vers le bas à la taille 0201
BGA et VFBGA
Chip Carriers sans plomb /CSP
Assemblée double face de SMT
Lancement fin à 0.8mils
Réparation et Reball de BGA
Retrait et remplacement de partie
Placement du paquet de composants
QFP, CONCESSION, PLCC, BGA

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